| 型号：L37-3-28-14-1 | 类别：热 - 垫，片 | 制造商：t-Global Technology |
| 封装：11-DIP 模块 | 描述：L37-3 SERIES 28X14X1MM | |
详细参数
| 类别 | 热 - 垫，片 |
|---|---|
| 描述 | L37-3 SERIES 28X14X1MM |
| 系列 | L37-3 |
| 制造商 | t-Global Technology |
| 应用 | 片状 |
| 形状 | 矩形 |
| 外形 | 28.00mm x 14.00mm |
| 厚度 | 0.039"（1.00mm） |
| 材料 | - |
| 粘合剂 | - |
| 底布qqq载体 | 玻璃纤维 |
| 颜色 | 黄 |
| 热阻率 | - |
| 导热率 | 1.7 W/m-K |
供应商
L37-3-28-14-1相关型号
- MS3122E14-15P
连接器，互连器件
Amphenol Industrial Operations
CONN RCPT 15POS BOX MNT W/PINS
- PCM2903BDB
接口 - 编解码器
Texas Instruments
28-SSOP（0.209＂，5.30mm 宽）
IC STEREO CODEC 8/16B USB 28SSOP
- PHE850EB5220MB06R17
薄膜
Kemet
径向
CAP FILM 0.022UF 1.25KVDC RADIAL
- PCV1C271MCL2GS
电容器
Nichicon
径向，Can - SMD
CAP ALUM 270UF 16V 20% SMD
- PSC3E12-2
DC DC Converters
Power-One
模块
SWITCHING REGULATOR 39.6W 3.3V
- PIC16F877-04/L
嵌入式 - 微控制器，
Microchip Technology
44-LCC（J 形引线）
IC MCU FLASH 8KX14 EE 44PLCC
- L37-3-209-30-1
热 - 垫，片
t-Global Technology
11-DIP 模块
THERMAL PAD L37-3 209X30X1MM
- MS3122E14-15SLC
圆形 - 外壳
Amphenol Industrial Operations
CONN HSG RCPT 15POS BOX MNT SCKT
- PCM2906DB
接口 - 编解码器
Texas Instruments
28-SSOP（0.209＂，5.30mm 宽）
IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP
- PHE850ED6100MD18R06L2
薄膜
Kemet
径向
CAP FILM 0.1UF 1.25KVDC RADIAL
- PCV1C331MCL1GS
电容器
Nichicon
径向，Can - SMD
CAP ALUM 330UF 16V 20% SMD
- PIC16F877-10E/PQ
嵌入式 - 微控制器，
Microchip Technology
44-QFP
IC MCU FLASH 8KX14 EE 44-MQFP
- PSC75U-560
AC DC 桌面、壁式变压器
PHIHONG USA
模块
ADAPTER DESKTOP CLASS I 72W 56V
- L37-3-26-11-1
热 - 垫，片
t-Global Technology
11-DIP 模块
THERMAL PAD L37-3 26X11X1MM
- MS3122E14-18PX
连接器，互连器件
Amphenol Industrial Operations
CONN RCPT 18POS BOX MNT W/PINS
- PCM2912PJTRG4
接口 - 编解码器
Texas Instruments
32-TQFP
IC AUDIO CODEC 16BIT USB 32TQFP
- PHE850ED6220MD20R06L2
薄膜
Kemet
径向
CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC RADIAL
- PCV1C471MCL1GS
电容器
Nichicon
径向，Can - SMD
CAP ALUM 470UF 16V 20% SMD
- PIC16F877-20/PT
嵌入式 - 微控制器，
Microchip Technology
44-TQFP
IC MCU FLASH 8KX14 EE 44TQFP
- PSCB-5Y
标签，标记
Panduit Corp
模块
BOOK S LAM WRITEON 1X5＂ 10PK
- PCM3001E/2K
接口 - 编解码器
Texas Instruments
28-SSOP（0.209＂，5.30mm 宽）
IC 18-BIT STEREO CODEC 28-SSOP
- MS3122E14-18PZ
连接器，互连器件
Amphenol Industrial Operations
CONN RCPT 18POS BOX MNT W/PINS
- PHE850ER7100MR03R06L2
薄膜
Kemet
径向
CAP FILM 1UF 1.25KVDC RADIAL
- PCV1C471MCL2GS
电容器
Nichicon
径向，Can - SMD
CAP ALUM 470UF 16V 20% SMD
- PSCC-3
标签，标记
Panduit Corp
模块
CARD S LAM WRITEON .69＂ 1.00＂W
- PIC16F877-20I/L
嵌入式 - 微控制器，
Microchip Technology
44-LCC（J 形引线）
IC MCU FLASH 8KX14 EE 44PLCC
- L37-3-300-300-1.0-0
热 - 垫，片
t-Global Technology
11-DIP 模块
L37-3 SHEET 300X300X1MM
- PE-63586
其它
Pulse Electronics Corporation
TRANSFORMER
- MS3122E14-18SW
连接器，互连器件
Amphenol Industrial Operations
CONN RCPT 18POS BOX MNT W/SCKT
- PCM3002EG
接口 - 编解码器
Texas Instruments
24-SSOP（0.209＂，5.30mm 宽）
IC STEREO CODEC 16/20BIT 24-SSOP
- PCV1C681MCL2GS
电容器
Nichicon
径向，Can - SMD
CAP ALUM 680UF 16V 20% SMD
- PHEC100P-S111LF
D形，Centronics
FCI
径向
PHEC100P-S111LF PHEC100P-S111LF
- PSD1-2-CB
热敏 - 散热器
CTS Thermal Management Products
模块
HEATSINK VERT W/TABS BLK TO-220
- PIC16F877-20I/PQ
嵌入式 - 微控制器，
Microchip Technology
44-QFP
IC MCU FLASH 8KX14 EE 44-MQFP
- PE-63588NL
电流传感
Pulse Electronics Corporation
XFRMR CURR SENSE 80.0MH T/H
- L37-3-300-300-10.0-0
热 - 垫，片
t-Global Technology
11-DIP 模块
L37-3 SHEET 300X300X10MM
- MS3122E14-19PX
连接器，互连器件
Amphenol Industrial Operations
CONN RCPT 19POS BOX MOUNT W/PINS
- PCM3002EG/2K
接口 - 编解码器
Texas Instruments
24-SSOP（0.209＂，5.30mm 宽）
IC STEREO CODEC 16/20BIT 24-SSOP
- PHEC100R-R211LF
D形，Centronics
FCI
径向
PHEC100R-R211LF PHEC100R-R211LF
- PCV1D151MCL6GS
电容器
Nichicon
径向，Can - SMD
CAP ALUM 150UF 20V 20% SMD
